2A2 10:45~11:30
【事例】
大規模SoCのパッケージ開発とCR-8000 Design Force
東芝デバイス&ストレージ株式会社
半導体研究開発センター パッケージソリューション技術開発部
参事
岡野 資睦 様
大規模SoCの開発では超高速信号・大電流・低電圧に対応しながら、お客様(セット)が設計しやすいパッケージにする必要があります。本セッションでは、構想設計段階でプロトタイプを実現させ、設計初期の段階からLSI/PKG/PCBの協調設計を行い、最適なSoCを開発した取り組みについてご紹介します。
【対象製品】CR-8000 Design Force
【対象業種・分野】SoC開発者、
パッケージや基板の設計者