2A3 11:50~12:35
【事例】
サフランにおける部品内蔵基板の小型化への挑戦
Safran S.A.
R&T Center
Research engineer
Dr. Sabri JANFAOUI
仏・航空部品大手のサフランでは電子機器の小型化のためにDesign Forceを活用して、基板内部への部品内蔵基板、フリップチップ実装、ワイヤボンディングを組合せた3次元実装に取り組んだ事例を紹介します。
【対象製品】CR-8000 Design Force
【対象業種・分野】航空電子部品
同時通訳同時通訳