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【パートナー】
ANSYSによるフロー時のPCB反り解析などの構造解析事例
アンシス・ジャパン株式会社
技術部プリセールスチーム
アプリケーションエンジニア
萱場 慎二 様
PCB・パッケージ設計品質の向上には、個別性能のみならず、アセンブリ時の製造品質、実稼働時の長期信頼性を事前に予測できるソリューションの活用が非常に有用となります。
本セッションでは、ANSYSの多用途・多目的構造解析ソリューション「ANSYS・Mechanical」を活用した、PCB・パッケージに関する様々な強度・疲労問題の解析事例を中心に、フロー時のPCB反り解析など各解析ツールの設計活用についてご紹介致します。
【対象製品】CR-8000 Design Force
【対象業種・分野】PCB・パッケージ全般、PCB反り解析、強度・疲労解析など