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【エクスペリエンス】
エレキ/メカ/解析が三位一体! ANSYS熱解析ダイレクト連携 Design Force + ANSYS Icepak
株式会社図研
製品のIoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。
Design Forceでは、メカCADやANSYS Icepakと強力に連携し、設計段階での熱シミュレーションをフロントロードすることができ、後工程での大幅な修正を未然に防止できます。
本コースでは、メカ設計データをシームレスに取り込んでの熱を考慮した電子部品の配置・配線設計や、ANSYS Icepakとのダイレクト連携による熱伝導・熱流体解析までのフローをご体感いただけます。
【対象製品】CR-8000 Design Force, EMD Collaborator, ANSYS Icepak(アンシス社)
【対象業種・分野】回路設計者, 基板設計者